9月17日,地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资。本轮融资由未来资产领投,美团参与战略投资,合肥国投、南山战新投、璟泉资本等地方国资投资平台,以及凯辉基金、华美国际投资集团、广发信德、超越摩尔、启航投资芯创二期基金等机构联合跟投,高瓴创投、五源资本、线性资本、黄浦江资本等多家原有投资机构继续追加投资。 据介绍,本次募集资金将主要用于完善旭日芯片的多算力等级产品矩阵,搭建贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的软件平台,通过软硬件协同的具身智能基础设施建设,适配从成熟机器人品类到人形机器人的多元开发需求。 商业化进程是本轮融资本受关注的部分。2026年上半年,地瓜机器人营收较去年同期实现数倍增长,旭日系列芯片累计出货量突破800万片,具身智能相关业务实现批量供货,软硬一体技术方案经过多项目实际应用完成规模验证。自2025年11月旭日S600芯片发布以来,半年内已获得它石智航、千寻智能、自变量机器人、智在无界、优必选、帕西尼感知、北京人形机器人创新中心、人形机器人(上海)公司、小雨智造等20余家企业与创新机构选用,目前地瓜机器人在具身智能领域的客户覆盖率已突破50%。

旭日S600的合作场景覆盖人形机器人、工业移动机器人、3C柔性作业、具身大模型与全模态感知等多个领域,多数项目已推进至量产级出货阶段。地瓜机器人由地平线孵化,是地平线底层技术能力向机器人市场延伸的重要布局。 值得注意的是,本轮投资方中出现了合肥国投的身影,地方国资正加速把具身智能底层基础设施纳入产业招引与培育的版图。在安徽,合肥依托中国声谷与人工智能产业集群持续吸引机器人大小脑企业落户,芜湖则凭借奇瑞、埃夫特等制造业龙头和智能机器人基地,为具身智能提供了真实的工业训练场。具身智能底层算力平台的成熟,意味着送餐机器人、工业搬运机器人等成熟品类的开发与部署成本有望进一步下降。作为普渡机器人安徽代理商,安徽宇辰观察到,宣城、六安等地的制造企业正从"能用"向"好用、用得起"转变,软硬一体底座的规模化,正是这一转变的推手之一。

随着具身智能技术向更多真实场景渗透,软硬结合的底层平台正在成为产业发展的支撑。当机器人产品的竞争从"能不能做出来"转向"能不能稳定量产、按期交付",底层芯片与软件平台的卡位价值也将持续放大。